应用案例

围绕焊点、引线与微凸点，展示 AI 形态分类、光学测量和 X 光内部检测的应用。

WireBond · AI 识别

通过 AI 对焊点外观图像进行形态分类，识别不同轮廓与形状特征，辅助焊点外观判定。

WireBond · 2D 测量

定位焊点中心，测量焊球直径与焊点宽度，通过重复采集核对测量结果的一致性。

WireBond · 光学 3D

基于不同焦平面的图像重建引线轨迹，提取线弧相对高度，呈现引线的空间形貌与起伏变化。

MicroBump · 形貌观察

观察尖端微凸点的轮廓、排列与局部形态，对比阵列中的形状差异，明确三维测量的目标结构。

MicroBump · 3D 测量

通过多视角投影与阴影轮廓法测量微凸点直径、高度和三维形貌，检查阵列中凸点的几何一致性。

WireBond · X 光检测

利用 X 光透视封装内部引线，通过图像处理追踪引线路径，检查线形与排列，观察外观成像难以看到的内部结构。

LET'S CONNECT

与我们讨论您的需求。

无论是初步咨询、技术交流，还是方案讨论，都欢迎与我们联系。