WIREBOND / OPTICAL INSPECTION
FEATURED PRODUCT
WireBond 2D / 3D 检测系统
聚焦半导体封装中的引线与焊点，结合二维外观检查和三维形貌测量，检查引线弯曲、短路、断裂，以及焊点位置、形状与附着异物。
- 检测对象
- 半导体封装 · 引线 · 焊点
- 检测方式
- 二维外观检查 + 三维形貌测量
GENSTAR / INSPECTION & INTELLIGENCE
精密感知智赋制造
融合光学检测、X 光成像与 AI 视觉，构建精密检测能力。结合工业大模型，让制造数据更易查询、分析与应用。
INDUSTRIES & APPLICATIONS
行业应用
从封装工序到精密零部件，聚焦不同制造场景中的质量问题。
PRODUCTS & SOLUTIONS
产品与解决方案
INSPECTION APPLICATIONS
检测与测量应用
WireBond · AI 识别
AI 焊点形态分类
通过 AI 对焊点外观图像进行形态分类，识别不同轮廓与形状特征，辅助焊点外观判定。
WireBond · 2D 测量
焊点几何尺寸测量
定位焊点中心，测量焊球直径与焊点宽度，通过重复采集核对测量结果的一致性。
WireBond · 光学 3D
引线三维轨迹与线弧高度
基于不同焦平面的图像重建引线轨迹，提取线弧相对高度，呈现引线的空间形貌与起伏变化。
MicroBump · 形貌观察
尖端微凸点形貌观察
观察尖端微凸点的轮廓、排列与局部形态，对比阵列中的形状差异，明确三维测量的目标结构。
MicroBump · 3D 测量
微凸点直径与高度测量
通过多视角投影与阴影轮廓法测量微凸点直径、高度和三维形貌，检查阵列中凸点的几何一致性。
WireBond · X 光检测
封装内部引线检测
利用 X 光透视封装内部引线，通过图像处理追踪引线路径，检查线形与排列，观察外观成像难以看到的内部结构。
ABOUT GENSTAR
让精密检测，连接制造现场。
积极开拓海外市场，服务日系制造企业。
智思达 GENSTAR 围绕精密检测与制造智能，融合光学设计、检测设备、AI 算法和质量数据分析。以半导体与先进封装为重点，拓展精密制造及汽车零部件应用。通过杭州、天津、滨松、东京与京都的研发和工程协作，推进从样品评估到系统集成的项目交付。
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