01
引线形态
观察封装内部引线的走向、偏移和变形，建立参考形态与异常判定区域。
INSPECTION FOCUS
封装之后，继续关注键合质量。
按封装结构和实际图像确定检查项目。二维投影中的重叠需要结合成像方向判断，不能直接等同于引线接触。
02
相邻引线关系
关注引线靠近与投影重叠等疑点，按样品验证成像方向和判定规则。
03
引线连续性
观察引线投影中的异常间断和断线疑点，结合实际缺陷样本评估可检性。
04
键合区域
依据芯片与引线框架布局确定观察区域，检查键合位置与周边内部结构。
IMAGING & ANALYSIS
X 光成像与自动化检查
以 X 光投影获得封装内部图像，针对实际引线布局组织图像处理与判定。将供料、定位、成像及分类处理组合，依据封装尺寸、引线材料和产线需求选择配置。
- 01供料与定位→
- 02X 光内部成像→
- 03引线图像判定→
- 04分类与结果输出
SYSTEM CONFIGURATION
围绕工件，组合系统配置。
供料方式
托盘、料匣、输送带或零件送料，按工件形态选型。
搬送与定位
可按需求选择输送带、取放机构、XY 平台或分度搬送。
成像配置
X 光源与数字探测器按封装尺寸、材料及观察目标匹配。
不良品处理
根据产线要求组合标记、分选、NG 排出或结果映射。
可检范围受封装材料、引线尺寸、投影方向及成像条件影响。分辨率、检测节拍和判定指标需通过实际样品与设备配置确认。
SAMPLE EVALUATION
从样品出发，明确检测配置。
提供实际样品
说明封装形式、凸点或引线结构，以及需要观察的问题。
定义检查与验收
确定检测区域、测量量或缺陷类别，并明确判定条件。
确认设备配置
核对成像、搬送、节拍和结果输出，形成可评估的配置方案。
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