WIREBOND / OPTICAL INSPECTION
FEATURED PRODUCT
WireBond 2D / 3D 検査システム
半導体パッケージのワイヤとボンドを、二次元外観と三次元形状で検査。ワイヤの曲がり、短絡、断線に加え、ボンド位置、形状、付着異物を確認します。
- 検査対象
- 半導体パッケージ・ワイヤ・ボンド
- 検査方式
- 二次元外観検査＋三次元形状計測
GENSTAR / INSPECTION & INTELLIGENCE
精密に捉え、製造に知を。
光学検査、X線イメージング、AI画像処理を組み合わせ、精密検査を実現。産業向け大規模言語モデルにより、製造データの照会・分析・活用を支援します。
OUR BUSINESS
主な事業
精密検査、産業画像認識・インテリジェントセンシング、産業向け大規模言語モデルの活用で、製造現場の品質と効率を支えます。
INDUSTRIES & APPLICATIONS
産業別の用途
パッケージ工程から精密部品まで、製造現場の品質課題に取り組みます。
PRODUCTS & SOLUTIONS
製品・ソリューション
INSPECTION APPLICATIONS
検査・計測の用途
WireBond · AI認識
AIによるボンド形態分類
検査画像からボンドの輪郭・形状特徴をAIで分類し、外観判定を支援します。
WireBond · 2D計測
ボンドの幾何寸法計測
ボンド中心を検出し、ボール径とボンド幅を計測。繰り返し撮像して計測結果の一貫性を確認します。
WireBond · 光学3D
ワイヤの三次元軌跡・ループ高さ
異なる焦点面の画像からワイヤ軌跡を再構成し、ループの相対高さと空間的な形状変化を捉えます。
MicroBump · 形態観察
尖端マイクロバンプの形態観察
尖端マイクロバンプの輪郭、配列、局所形状を観察し、形態の違いと三次元計測の対象構造を確認します。
MicroBump · 3D計測
マイクロバンプの径・高さ計測
多方向の投影像とシャドープロファイル法でマイクロバンプの径・高さ・三次元形状を計測し、配列内の形状のばらつきを確認します。
WireBond · X線検査
パッケージ内部のワイヤ検査
X線でパッケージ内部を透視し、画像処理でワイヤ経路・形状・配列を確認。外観撮像では見えにくい内部構造を観察します。
ABOUT GENSTAR
精密検査を、製造現場へ。
海外市場の開拓を積極的に進め、日系製造企業のお客様を支援します。
GENSTARは、光学設計、検査装置、AIアルゴリズム、品質データ解析を組み合わせ、精密検査と製造の課題に取り組みます。半導体・先端パッケージを中心に、精密製造や自動車部品へ展開。杭州、天津、浜松、東京、京都の開発・エンジニアリングの連携により、サンプル評価からシステム統合まで進めます。
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