ソリューション
半導体パッケージ・接合品質検査
ボンド、ワイヤ、パッケージ形状を対象に、検証可能な検査フローを構築します。
APPLICATION WORKFLOW
実施フロー
- 01接合領域・判定項目を定義↓
- 02照明・位置決め・高さ取得を検証↓
- 03計測結果・境界サンプルを確認↓
- 04出力・確認フローを決定
01
用途の課題
二次元外観だけではループ高さを把握できず、パッケージ構造により遮蔽や反射条件も変化します。
02
検査・解析方法
二次元ボンド検査、光学三次元計測、必要に応じたAI再判定を個別に検証し、一つの検査工程に組み合わせます。
03
評価・検証
欠陥リストと計測基準を確認したうえで、提供構成を決定します。
LET'S CONNECT
ご要望をお聞かせください。
初めてのご相談、技術交流、ソリューションの検討など、お気軽にお問い合わせください。