ワイヤボンド 2D / 3D 検査システム

半導体パッケージ向けの2D外観検査と3D光学検査。IC、コンデンサ、銀めっき、フレーム、ワイヤ、ボンドを対象とします。

2D 画素分解能1.2μm / Pixel

3D 画素分解能0.6μm / Pixel

APPLICATION & METHOD

部品表面から、ワイヤとボンドまで。

2Dの外観・位置検査と3Dの光学形状情報を組み合わせ、部品・ワイヤ・ボンドを検査します。各項目の撮像・判定方法は実サンプルで確認します。

半導体パッケージのIC・コンデンサ

銀めっき・フレーム表面

ワイヤ・ボンド

TECHNICAL SPECIFICATIONS

技術仕様	2D	3D
画素分解能	1.2μm / Pixel	0.6μm / Pixel
検査時間	< 1.5秒 / 視野	< 5秒 / 視野

画素分解能は画像のサンプリング間隔を示し、測定精度を意味しません。処理時間は1視野あたりで、装置全体の処理能力は視野数や搬送工程により確認します。

INSPECTION MATRIX

分類・部位	検査項目・不良モード
IC	亀裂割れ異物付着搭載位置ずれエッジ欠け表面キズチップ欠落
コンデンサ	亀裂異物付着搭載位置ずれ
銀めっき	銀めっきのむら
フレーム	異物付着
ワイヤ	ワイヤの曲がり短絡断線ワイヤの重なりワイヤの厚さ圧痕ワイヤ欠落ワイヤのたるみワイヤ間隔ループ高さ（3D）ワイヤ・チップ間隔（3D）
ボンド	有無位置ずれ形状異常異物付着浮動（Y方向ずれ）ボール径ボンド幅ボンド高さ（3D）