01
凸点直径
测量投影轮廓与二维直径，检查微凸点尺寸的一致性。
INSPECTION FOCUS
从单个凸点，到阵列的几何一致性。
围绕凸点直径、高度与形貌，建立面向键合界面的尺寸测量与一致性评估。
02
凸点高度
通过多视角投影解析凸点高度，评估凸点阵列中的高度一致性。
03
三维形貌
支持柱状、圆锥及角锥等形状的测量，按实际凸点形态确认成像条件。
IMAGING & ANALYSIS
多视角投影，解析微细形貌。
以阴影轮廓法获取凸点的立体投影，提取边界并解析三维几何。采用三组 TDI 线阵相机与蓝色半导体激光照明，配合扫描平台完成阵列测量。
讨论样品与成像条件
- 01多视角采集→
- 02投影轮廓提取→
- 03三维几何解析→
- 04测量结果输出
TECHNICAL SPECIFICATIONS
技术参数与适用条件
| 项目 | 技术规格 |
|---|---|
| 适用晶圆 | 6 / 8 / 12 inch按晶圆尺寸选型 |
| 最小测量凸点 | 10 μm φ |
| 相机配置 | 8192 Pixel TDI × 3 |
| 像素分辨率 | 0.35 μm / Pixel |
| 测量再现精度（σ） | ±0.1 μm / ±0.2 μm分别对应 2D 直径与 3D 高度；不等同于绝对测量准确度 |
| 检测时间 | 12 min / 6 inch6 英寸晶圆、200 万凸点工况；随凸点尺寸、倍率及扫描条件变化 |
像素分辨率、测量再现性与绝对准确度为不同指标。设备配置、检测时间和验收条件需结合实际样品确认。
MORPHOLOGY & ARRAY OBSERVATION
微细形貌与阵列观察
尖端凸点形貌观察
观察尖端凸点的阵列分布与局部形态，关注尖端轮廓、间距及形状一致性。
凸点阵列形态观察
清晰呈现柱状凸点的排列与轮廓，辅助了解阵列定位和三维几何分析的观察对象。
SAMPLE EVALUATION
从样品出发，明确检测配置。
提供实际样品
说明封装形式、凸点或引线结构，以及需要观察的问题。
定义检查与验收
确定检测区域、测量量或缺陷类别，并明确判定条件。
确认设备配置
核对成像、搬送、节拍和结果输出，形成可评估的配置方案。
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