マイクロバンプ3D測定装置
マイクロバンプの径・高さ・三次元形状を測定します。
製品を見る
製品・ソリューション一覧へ
製品 GENSTAR / 3D
Bump 手動式はんだバンプ検査装置
パッケージ基板・フリップチップ基板向けの手動式はんだバンプ検査装置です。コプラナリティ、先端形状、付着異物を検査します。
01 / INSPECTION
検査・測定項目
- はんだバンプのコプラナリティ測定
- バンプ先端の断面形状観察
- 先端に付着した異物の検査
02 / METHOD
検査方式
シャドーフィギュア方式で、はんだバンプのコプラナリティと先端断面を確認し、局所形状から先端の付着異物を検査します。
基板サイズは変更可能です。バンプ形状、ピッチ、サンプルに合わせて検査範囲と測定条件を確認し、測定時間は高速タイプの値として記載します。
TECHNICAL SPECIFICATIONS
技術仕様
| 項目 | 技術仕様 |
|---|---|
| 対象基板サイズ | ≤ 45 × 45 mmサイズ変更可能 |
| 分解能 | 6 μm分解能の定義は検査構成に応じて確認 |
| 測定再現精度 | ± 3 μm繰返し測定の再現性 |
| 測定時間 | ≤ 2 s高速タイプ |
INSPECTION & MEASUREMENT
測定結果と観察方法
バンプのコプラナリティ分布
配列の測定結果から、基板上のバンプのコプラナリティを確認します。
バンプ先端形状の観察
先端断面と局所形状を観察し、付着異物の検査に活用します。
LET'S CONNECT
ご要望をお聞かせください。
初めてのご相談、技術交流、ソリューションの検討など、お気軽にお問い合わせください。